Wien (pts009/16.11.2017/08:05) – Sicherheit stellt naturgemäß die wichtigste Anforderung dar, die Rechenzentren zu erfüllen haben. Doch für einen wirtschaftlichen Betrieb kommt es ebenso darauf an, Ressourcen und Kapazitäten so effizient wie möglich zu nutzen. Das DELTALIS Innovation Lab in der Schweiz, das am 14. November 2017 offiziell eröffnet wurde, setzt in dieser Hinsicht neue Maßstäbe. Die drei Partner DELTALIS als Betreiber, dehmel 2phIC technologies als Spezialist für die Rechenzentrumsplanung und Initiator des Innovation Lab sowie 3M mit den Novec High-Tech-Flüssigkeiten haben für das Projekt ihre jeweiligen Kompetenzen gebündelt. Das Resultat sind wegweisende, neue Technologien für eine effizientere Kühlung.
Der Standort für das Innovationslabor befindet sich in einem ehemaligen Bunker der Schweizer Luftwaffe, inmitten eines Bergmassivs, das als eines der sichersten Rechenzentren weltweit gilt. Mit international anerkannten Zertifizierungen wie ISO27001, PCI DSS, EuroCloud und sogar dem zertifizierten Schutz vor Gefahren durch elektromagnetische Strahlung (EMP) erfüllt das Rechenzentrum höchste Sicherheitsanforderungen, weit über die üblichen Standards hinaus.
Energiekosten für die Kühlung erheblich senken
Im neuen Innovation Lab kommt eine Tauch-Siedekühlung zum Einsatz, die höchste Energieeffizienz mit mehr Performance bei gleichzeitiger Platzeinsparung verbindet. Dabei handelt es sich um eine der effektivsten Kühlmethode überhaupt: Gegenüber einer konventionellen Luftkühlung reduziert sich der Energieaufwand für die Kühlung um 90 Prozent, ebenso sinkt der Platzbedarf um 60 bis 75 Prozent – wichtige Faktoren für einen wirtschaftlichen Betrieb von Rechenzentren.
Vier- bis sechsmal höhere Packungsdichten möglich
Der Aufbau der Kühlung unterscheidet sich grundlegend von den in Rechenzentren vorhandenen und historisch gewachsenen Hardwarestrukturen: Die Servermodule werden frei hängend als offene Platinen (ohne Einzelgehäuse) nebeneinander angeordnet und in die 3M Novec High-Tech-Flüssigkeit eingetaucht. Das Resultat ist eine höchstmögliche Packungsdichte, die um den Faktor 4 bis 6 gesteigert wird. Zugleich wird die Übertragung der Abwärme in die Raumluft vermieden. Dies ermöglicht den Wegfall von kostenintensiven externen Klimageräten und störanfälligen mechanischen Lüftern für das IT-Equipment.
Abwärme hocheffizient abführen
Zudem wird die thermische Belastung der Elektronik-Komponenten erheblich reduziert, da die Abwärme viel schneller abgeführt wird, sich im System besser verteilt und die maximale Temperaturbelastung der thermisch anfälligen Bauteile wesentlich geringer ist. Besonders gut geeignet sind diese neuen Server-Rack-Systeme beispielsweise für alle Arten von Blockchain-Anwendungen.
Vorteile der Novec High-Tech-Flüssigkeit
Ein weiterer Vorteil der neuen Kühltechnologie ist ihre Umweltverträglichkeit. Die Novec High-Tech-Flüssigkeiten sind elektrisch nichtleitend, nicht brennbar und weitestgehend inert, das heißt sie gehen mit den meisten in der Elektronik-Industrie verwendeten Materialien keine Reaktion ein. Außerdem sind die farb- und geruchslosen Flüssigkeiten kein Gefahrgut und verdampfen schnell und rückstandsfrei von Oberflächen – ein wesentlicher Vorteil im Falle von Wartungsarbeiten. Das gemeinsame Projekt der drei Partner ist über den Laborstatus bereits deutlich hinaus: Erste Kundenanwendungen befinden sich in der konkreten Umsetzungsphase und werden in Kürze im DELTALIS Rechenzentrum in Betrieb gehen.
Weitere Informationen unter: http://www.3M.de/Novec
3M und Novec sind Marken der 3M Company.
(Ende)
Aussender: Schuschnigg Communications e.U. Ansprechpartner: Moritz Schuschnigg Tel.: +43 664 10 55 845 E-Mail: office@schuschnigg.com Website: www.schuschnigg.com